写在前面

电子信息工程、电子信息科学与技术是电子信息类专业中覆盖范围较广，可塑性较强，未来可从事行业更为广泛的两个专业。

上一讲我们提到，电子信息类的专业分为：1.电子信息工程、2.电子科学与技术、3.通信工程、4.微电子科学与工程、5.光电信息科学与工程6.信息工程、7.电子信息科学与技术共7个主要专业。这一讲我们主要介绍电子信息工程、电子信息科学与技术。

电子信息工程和电子信息科学与技术是两个较为相近的专业。它们的名字与一级学科电子信息最为相似，是两个宽口径的专业。

电子信息工程专业和电子信息科学与技术相对于其它五个主流专业来说，是覆盖范围较广的两个专业。这意味这两个专业的可塑性强，可以从事的行业广泛。既可以从事当今火爆的芯片行业，又可以从事通信方面的5G行业。从专业命名来说，这两个专业占尽了优势。

而如果有一个同学的专业是通信工程，因为种种原因未来想要从事芯片行业，尽管都属于同一个学校电信一类学科底下，大家学习的课程都差不多，却还要费劲周折地像企业的人事解释，“啊，其实我们学校的通信工程是偏电子硬件方面的”。在应聘的过程中就仿佛“隔”了一层。

在学习内容方面，电信工程和电信科学研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成。非常明显，我们用的手机、电脑都属于这个专业的研究领域。

除此之外还有最近比较火爆的“万物互联”的观念，在这个观念下创造的智能家电，让我们实现了用一台手机就能控制家里的热水器提前加热，让空调提前打开。

在研究方向上，这两个专业的研究方向可以分为“电子”、“信息”和“通信”三大领域。电子的研究方向属于硬件领域，也就是集成电路。信息的研究方向属于软件领域，则是研究信息在集成电路中的存储、复制和传输。而通信研究方向是信号在不同设备之间的传输的过程，又称为通信过程。以上都是电子信息工程、电子信息科学与技术研究、学习的领域。

按层次高低分，电子行业的研究也可以分为多个层面的不同研究。所谓的高层与底层，其实描述的是与现实生活的远近，越往高层指的是越贴近我们生活的部分，同时也是我们比较能够理解的部分。

高层的研究，指的是利用一些已经封装好的集成电路做成一个具有不同功能和性能的电子产品。封装和接口的概念由电子产品本身而来，后来才成为划分电信各层行业的分工边界。说到底，电子行业就是一个利用电子电路不断向上提供接口的一个服务行业。

底层的电子工程师把电容、信号放大器、各种传感器封装成一个简单功能的电路模块，给高层的电子工程师提供接口。高层的电子工程师，把这些模块组成一个电子产品，给用户提供接口。用户对于电子产品进行包装、外观设计并给它们的客户提供接口。我们生活中最终接触到的那些在市场中的产品，是通过多级封装最终才展现给市场的成品。

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多级封装的不同分工完成了整个电子产品的生产。举个简单的例子来说，高层的电子工程师通过组装不同厂家显卡、CPU、硬盘、主板等等零件搭配组装电脑。这些零件就是一个个已经封装好的集成电路。高层电子工程师在组装电脑的时候并不需要特别了解显卡、CPU的工作原理，也能够组装出一台像模像样的电脑。

底层的电子工程师则要考虑的问题就完全不同。比如说生产显卡的工程师，首先需要考虑显卡和市场上主流CPU的配合问题，以免兼容性问题导致的高配低能的情况。

其次，需要为显卡配备与市场主流显示器适配的接口，用于向显示器提供颜色信息。例如最早的出现在电视上RF、AV接口以及液晶显示器上的VGA接口，以及现代显示器采用的HDMI接口。显示器不同的接口接收的信息内容不同，在显卡电子线路设计的过程中需要做出对应的调整才能传输对应的颜色像素信息。